Die IHP GmbH benötigt im Rahmen eines MPW und Prototyping-Service Nachtbearbeitungsschritte an strukturierten 200mm Wafern.Auf vorstrukturtierten Wafern (bis zum Kontaktmodul) soll ein Backend (Kupfer/Aluminimum Metallisierung) gefertigt werden.Das Backend soll mindestens folgende Spezifikation einhalten:- Mindestens 4 dünne Cu-Leitbahnen im 130nm Technologieniveau.- Mindestens 2 dicke Cu-Leitbahnen mit 3µ...

Die IHP GmbH benötigt im Rahmen eines MPW und Prototyping-Service Nachtbearbeitungsschritte an strukturierten 200mm Wafern.Auf vorstrukturtierten Wafern (bis zum Kontaktmodul) soll ein Backend (Kupfer/Aluminimum Metallisierung) gefertigt werden.Das Backend soll mindestens folgende Spezifikation einhalten:- Mindestens 4 dünne Cu-Leitbahnen im 130nm Technologieniveau.- Mindestens 2 dicke Cu-Leitbahnen mit 3µm Dicke- Eine Top-Metallleitbahn aus Aluminium mit mindestens 2,5µm Dicke.- Des Weiteren soll ein MIM Kondensator mit mindestens 2fF/µm2 Flächendichte im Backend zur Verfügung stehen. - Das Backend soll eine qualifizierte Passivierung enthalten. Es sollen in den nächsten 3 Jahren pro Jahr mindestens 3 Maskensätze und ungefähr 36 Wafer mit einer Losgröße von je mindestens 6 Wafer gefertigt werden.Weiterhin sollen innerhalb von 3 Jahren ca. 60 Setup- oder Shortloop-Wafer gefertigt werden, die nur die oberste Aluminimum-Leitbahn und die Passivierung enthalten.

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