Fotorezist pozitiv – pentru o grosime de rezist de cel putin in intervalul 1-2 µm. Adecvat pentru spin-coating (fotolitografie). (0.25 L)-1buc; Fotorezist pozitiv – pentru o grosime de rezist de cel putin in intervalul 6-20 µm. Adecvat pentru spin-coating (fotolitografie). (0.25 L)1buc; Fotorezist negativ – pentru o grosime de rezist de cel putin in intervalul 1.5-3 µm. Adecvat pentru procesul de lift-off si pentru spin-coa...

Fotorezist pozitiv – pentru o grosime de rezist de cel putin in intervalul 1-2 µm. Adecvat pentru spin-coating (fotolitografie). (0.25 L)-1buc; Fotorezist pozitiv – pentru o grosime de rezist de cel putin in intervalul 6-20 µm. Adecvat pentru spin-coating (fotolitografie). (0.25 L)1buc; Fotorezist negativ – pentru o grosime de rezist de cel putin in intervalul 1.5-3 µm. Adecvat pentru procesul de lift-off si pentru spin-coating. Stabil termic cel putin pana la 180 oC. (0.25 L)-1buc; Developant 2.38 % TMAH -1buc; (hidroxid de tetrametilamoniu in apa), cu surfactanţi. (5 L)-1buc; Dizolvant (remover) pentru fotorezist pozitiv (sa nu contina 1-metil-2-pirolidona). (5 L)-1buc; Dizolvant (remover) pentru fotorezist negativ. (5 L)-1buc; Diluant (thinner): solvent PGMEA (1-Methoxy-2-propyl acetate). (5 L)-1buc; Solutie de corodare a aluminiului (compozitie: H3PO4 : HNO3 : CH3COOH : H2O = 73 %: 3.1 % : 3.3 % : 20.6 %). (2.5 L)-1buc; Solutie de corodare a cromului (compozitie: Nitrat ceric de amoniu: acid percloric: apa = 10.9 % : 4.25 % : 84.85 %). (2.5 L)-1buc; Solutie de corodare a aurului (compozitie: amestec KI/I2). (1 L)-1buc; Solutie de corodare a titanului. (5 L)-1buc; Solutie de corodare a cuprului si a nichelului (compozitie: amestec acid nitric si acid fosforic). (2.5 L)-1buc; Solutie de corodare BOE 7:1 (Buffered Oxide Etch), (compozitie: HF : NH4F = 12.5 : 87.5%). (2.5 L)-1buc;

Arata tot

Arata mai putin