Mit der beschriebenen Anlage sollen mikroelektronische Chips abgesammelt und platziert werden. Je nach Applikation gelten nachfolgende Spezifikationen (siehe Pos. 1 und 3). Als Materialquelle und -ziel dienen sowohl Waferring und -frame für 8“ Wafer bzw. Waferteile, als auch 2“ und 4“ Waffle Packs und Gel-Paks. Die Leistungsbeschreibung ist in 3 Positionen unterteilt, welche einzeln angeboten, aber als eine Anlage geliefert...

Mit der beschriebenen Anlage sollen mikroelektronische Chips abgesammelt und platziert werden. Je nach Applikation gelten nachfolgende Spezifikationen (siehe Pos. 1 und 3). Als Materialquelle und -ziel dienen sowohl Waferring und -frame für 8“ Wafer bzw. Waferteile, als auch 2“ und 4“ Waffle Packs und Gel-Paks. Die Leistungsbeschreibung ist in 3 Positionen unterteilt, welche einzeln angeboten, aber als eine Anlage geliefert werden sollen. Liefertermin für die Position 1 ist November 2015. Die Positionen 2 und 3 können bis zum 1. Quartal 2016 nachgeliefert werden. Zu jeder Position gibt es optionale Punkte.Das IHP behält sich vor, diese Punkte eventuell nicht zu bestellen.Position 1: Pick & Place:Nr. Beschreibung Pos. 1 Geforderte Parameter:1) Automatisches Einlesen von Chip- und Reticle-Positionen und Chipmaßen (Im- und Export von CSV-Files);2) Minimal zu bearbeitende Chipgröße 300 x 300 µm;3) Absammeln von Chips ab 300 x 300 µm Kantenlänge mit Bilderkennung und einer Positioniergenauigkeit von 15 µm:— Wafer in Waffle Pack oder Gel-Pak,— Wafer auf Wafer,— Waffle Pack oder Gel-Pak in Waffle Pack oder Gel-Pak,— Waffle Pack oder Gel-Pak auf Wafer > 800/h;4) Absammeln von Chips größer 2 x 2 mm Kantenlänge ohne Bilderkennung und einer Positioniergenauigkeit von 15 µm:— Wafer in Waffle Pack oder Gel-Pak,— Wafer auf Wafer,— Waffle Pack oder Gel-Pak in Waffle Pack oder Gel-Pak,— Waffle Pack oder Gel-Pak auf Wafer > 1000/h;5) Austauschbare Aufnahme für Waferring und -frame, 2“ und 4“ Waffle Pack und Gel Pak. Die Wafergröße beträgt 8“ (200 mm);6) Rückseiteninspektion (Kantenausbrüche);7) Tool-Box mit austauschbaren Tools automatisch oder manuell;8) Alignement mit flexiblen Nullpunkt;9) Remote-Wartung;10) Rückverfolgbarkeit der Chips.Position 2: Automatisches Inspektionssystem:Nr. Beschreibung Pos. 2 Geforderte Parameter:1) HD CCD Farbkamera, 2/3 Zoll, 5 Mpx;2) Optische Vergrößerung von 5 x, 10 x und 20 x (Wenn möglich Zoom von 5-10 x und 20 x);3) Automatische Erkennung von Defekten 3 µm;4) Erstellung automatischer Pass-Fail-Maps, manuell editierbar;5) Manuelle Kontrolle der Positionen, Abfahren im Stepmodus und Editierbarkeit der automatisch erstellten Pass-Fail-Maps;6) Möglichkeit zur Rückseiteninspektion.Position 3: Systemaufbau:Nr. Beschreibung Pos. 3 Geforderte Parameter;1) Aufbau von Multi-Chip-Modulen, System-in-Package, Die-Stacking; On-Board-Integration, Flip-Chip;2) Relative Positioniergenauigkeit 10 µm;3) Winkelgenauigkeit 0,25°;4) Einlesen von CAD-Daten und DXF-Files.Optionale Ergänzungen zu Pos. 1:Nr. Beschreibung Pos.1 (optionale Positionen) Geforderte Parameter:1) Laminarfloweinheit ISO 5.Optionale Ergänzungen zu Pos. 2:Nr. Beschreibung Pos 2 (optionale Positionen) Geforderte Parameter:1) Dunkelfeldbeleuchtung;2) Farbfilter.Optionale Ergänzungen zu Pos. 3:Nr. Beschreibung Pos. 3 (optionale Positionen) Geforderte Parameter:1) Dispenseinheit für Kleber Ø 100 µm Dots (reproduzierbar).Erklärung Relative Positioniergenauigkeit:— Chip1 ist der Bezugspunkt;— Die Kante von Chip2 soll mit einer Platzeiergenauigkeit besser 10 µm zum Chip1 werden.Erklärung Winkelgenauigkeit:— Kantenlänge = 5 mm, Verdrehwinkel = 0,25° => 10µm Versatz;— Abnahmekriterien am IHP.Position 1: Absammeln von Chips nach Datenimport über CSV-File:Nr. Beschreibung Geforderte Parameter:1) Wafer in Gel-Pak, Chipgröße 300 x 300 x 150 µm (L x B x H) > 800/h;2) Wafer auf Wafer nach Wafermap, Chipgröße 2 x 2 mm > 1000/h.Position 2:1) Inspektionsdurchlauf und Erstellung einer Pass-Fail-Map an IHP Wafern mit bester Auflösung. Nachweis über Erkennung von Defekten bis 3 µm;2) Inspektionsdurchlauf im Waffle Pack und Gel-Pak mit geringerer Auflösung. Dokumentation der Chipzuordnung in Datenfiles.Position 3:— Aufbau von 5-10 Multi-Chip-Modulen mit bis zu 6 Komponenten;— Vorlage aus AutoCAD oder DXF;— Nachweis über relative Positioniergenauigkeit von 10 µm.

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