Système de dépôt haute température de couches minces par pulvérisation.La centrale de technologie en micro et nanoélectronique de l'Université de Montpellier, souhaite acquérir un système de co-pulvérisation cathodique pour dépôt de couches minces sur des substrats de type wafer Si, SiO2, AsGa, alumine, pyrex, verre, etc.Cet équipement sera dédié à la recherche de pointe dans les domaines de la micro et nano-fabrication.Pro...

Système de dépôt haute température de couches minces par pulvérisation.La centrale de technologie en micro et nanoélectronique de l'Université de Montpellier, souhaite acquérir un système de co-pulvérisation cathodique pour dépôt de couches minces sur des substrats de type wafer Si, SiO2, AsGa, alumine, pyrex, verre, etc.Cet équipement sera dédié à la recherche de pointe dans les domaines de la micro et nano-fabrication.Procédure :Il est passé selon la procédure de l'appel d'offres ouvert soumis aux dispositions de l'ordonnance du 6.6.2005 modifiée et des décrets du 30.12.2005 modifié ( fixant les règles applicables aux marchés passés par les pouvoirs adjudicateurs mentionnés à l'article 3 de l'ordonnance n° 2005-649 du 6.6.2005 relative aux marchés passées par certaines personnes publiques ou privées non soumises au code des marchés publics ) et du 25.4.2007.Délai d'exécution du marché:Le matériel devra être impérativement livré, installé et mis en fonctionnement sur site avant le 30.9.2015 ou dans un délai de 6 mois au plus tard à partir de la notification du présent marché.

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